W 2025 r. wiodącymi regionami będą Ameryki i Japonia, każdy z czterema projektami. Regiony Chin oraz Europy i Bliskiego Wschodu zajmują trzecie miejsce z trzema planowanymi projektami budowlanymi. Tajwan ma zaplanowane dwa projekty, natomiast Korea i Azja Południowo-Wschodnia mają po jednym projekcie na 2025 rok.
„Branża półprzewodników osiągnęła najważniejszy moment, a inwestycje napędzają zarówno najnowocześniejsze, jak i popularne technologie, aby sprostać zmieniającym się wymaganiom globalnym” – powiedział Ajit Manocha, prezes i dyrektor generalny SEMI. „Generatywna sztuczna inteligencja i obliczenia o wysokiej wydajności napędzają postęp w najnowocześniejszych segmentach logiki i pamięci, podczas gdy główne węzły w dalszym ciągu stanowią podstawę kluczowych zastosowań w motoryzacji, IoT i energoelektronice. Budowa 18 nowych fabryk półprzewodników, która ma się rozpocząć w 2025 r., pokazuje, iż zaangażowanie branży we wspieranie innowacji i znaczącego wzrostu gospodarczego.”
Z raportu World Fab Forecast za czwarty kwartał 2024 r., obejmującego lata 2023–2025, wynika, iż światowy przemysł półprzewodników planuje rozpocząć działalność 97 nowych, masowych fabryk. Obejmuje to 48 projektów w 2024 r. i 32 projekty, które mają zostać uruchomione w 2025 r., a rozmiary płytek będą wynosić od 300 mm do 50 mm.
Zaawansowane węzły prowadzą rozwój przemysłu półprzewodników
Przewiduje się, iż produkcja półprzewodników ulegnie dalszemu przyspieszeniu, przy prognozowanej rocznej stopie wzrostu na poziomie 6,6%, która w 2025 r. wyniesie ogółem 33,6 mln płytek miesięcznie (wpm). Rozwój ten będzie napędzany głównie przez najnowocześniejsze technologie logiczne w zastosowaniach obliczeń o wysokiej wydajności (HPC). oraz rosnąca penetracja generatywnej sztucznej inteligencji w urządzeniach brzegowych.
Przemysł półprzewodników intensyfikuje wysiłki na rzecz tworzenia zaawansowanych możliwości obliczeniowych, odpowiadając na rosnące wymagania obliczeniowe dużych modeli językowych (LLM). Producenci chipów agresywnie zwiększają możliwości zaawansowanych węzłów (7 nm i mniej), w przypadku których oczekuje się wiodącej w branży rocznej stopy wzrostu na poziomie 16%, co oznacza wzrost o ponad 300 000 wpm do łącznie 2,2 miliona wpm w 2025 roku.
Przewiduje się, iż dzięki chińskiej strategii samowystarczalności chipów i oczekiwanemu popytowi ze strony zastosowań motoryzacyjnych i IoT, główne węzły (8 nm ~ 45 nm) zwiększą wydajność o kolejne 6%, przekraczając kamień milowy wynoszący 15 milionów wpm w 2025 r.
Dojrzałe węzły technologiczne (50 nm i więcej) doświadczają bardziej konserwatywnego rozwoju, co odzwierciedla powolne ożywienie rynku i niski poziom wykorzystania. Oczekuje się, iż segment ten wzrośnie o 5%, osiągając 14 milionów wpm w 2025 roku.
Segment Odlewniczy kontynuuje silny wzrost mocy produkcyjnych
Oczekuje się, iż dostawcy odlewni pozostaną liderami zakupów sprzętu półprzewodnikowego. Przewiduje się, iż segment odlewniczy zwiększy moce produkcyjne o 10,9% rok do roku, z 11,3 mln wpm w 2024 r. do rekordowych 12,6 mln wpm w 2025 r.
Cały segment pamięci wykazuje mierzony wzrost pojemności, przy umiarkowanym wzroście o 3,5% w 2024 r. i 2,9% w 2025 r. Jednakże duży popyt na generatywną sztuczną inteligencję powoduje znaczące zmiany na rynkach pamięci. Pamięć o dużej przepustowości (HBM) doświadcza znacznego wzrostu, tworząc rozbieżne trendy wzrostu pojemności pomiędzy segmentami pamięci DRAM i NAND flash.
Oczekuje się, iż segment DRAM utrzyma silny wzrost, prognozując wzrost o około 7% rok do roku do 4,5 mln wpm w 2025 r. Z drugiej strony, oczekuje się, iż zainstalowana pojemność pamięci 3D NAND wzrośnie o 5%, osiągając 3,7 mln wpm w tym samym czasie okres.
Najnowsza aktualizacja raportu SEMI World Fab Forecast, opublikowana w grudniu 2024 r., zawiera listę ponad 1500 obiektów i linii na całym świecie, w tym 180 obiektów i linii wolumenowych o różnym prawdopodobieństwie, które mają rozpocząć działalność w 2025 r. lub później.
