PAIH: Przygotowana dla Intela działka może trafić do innej firmy z sektora półprzewodników

22 godzin temu

Warszawa, 25.07.2025 (ISBnews) – Przygotowana dla Intela działka w podwrocławskiej Miękini może trafić do innego podmiotu z sektora półprzewodników, poinformował ISBnews zastępca dyrektora Departamentu Wsparcia Inwestycji Polskiej Agencji Inwestycji i Handlu (PAIH) Arkadiusz Tarnowski.

“Działka w podwrocławskiej Miękini, przygotowana z myślą o inwestycji Intela, pozostaje w pełni gotowa pod realizację dużych projektów przemysłowych. Jak dotąd, nie zmieniła swojego statusu, a jej infrastruktura i przygotowanie czynią ją atrakcyjną dla potencjalnych inwestorów. PAIH ma nadzieję, iż uda się pozyskać nowe podmioty z sektora półprzewodników, które będą kontynuować zamierzenia zbliżone do pierwotnych. Jednocześnie, jeżeli zajdzie taka potrzeba, teren może zostać przeznaczony pod inne strategiczne inwestycje wymagające dużych nakładów infrastrukturalnych” – powiedział Tarnowski w odpowiedzi na pytania ISBnews.

“W przypadku, gdy teren w Miękini oficjalnie wróci do puli dostępnych lokalizacji inwestycyjnych, będzie oferowany firmom poszukującym dużych działek z dostępem do odpowiednio wysokiej mocy energetycznej – co jest najważniejsze m.in. dla sektora nowych technologii, data center, przemysłu elektronicznego czy nowoczesnego przemysłu motoryzacyjnego. Intensywnie analizujemy potencjalne scenariusze i profile firm, które mogłyby najlepiej wykorzystać ten potencjał” – dodał.

Jak poinformował wczoraj CEO Intela Lip-Bu Tan, spółka zdecydowała o wycofaniu się z planów zbudowania fabryk w Polsce i w Niemczech.

We wrześniu ub.r. Ministerstwo Cyfryzacji podało, iż Intel zdecydował o wstrzymaniu do 2026 r. planów inwestycyjnych związanych z budową fabryk półprzewodników w Niemczech i Polsce. Intel ogłosił budowę w Miękini koło Wrocławia zakładu integracji i testowania półprzewodników o łącznej wartości około 4,6 mld USD w czerwcu 2023 r. Firma zapowiedziała, iż w nowym przedsiębiorstwie zostanie zatrudnionych około 2 tys. osób.

Zapytany przez ISBnews, jakie jest prawdopodobieństwo ulokowania inwestycji Grupy TSMC w Polsce, Tarnowski odpowiedział, iż PAIH prowadzi rozmowy z podmiotami z szeroko rozumianego ekosystemu Grupy TSMC, ale podkreślił, iż proces podejmowania decyzji lokalizacyjnych w sektorze półprzewodników jest długoterminowy i wieloetapowy.

“Polska aktywnie uczestniczy w tym procesie – przygotowujemy się do udziału w kluczowych wydarzeniach branżowych, takich jak Semicon Taiwan i Semicon Europe, a także organizujemy własne inicjatywy, w tym specjalistyczne fora inwestycyjne. Wierzymy, iż te działania przyczynią się do konkretnych decyzji inwestycyjnych w najbliższych latach” – powiedział zastępca dyrektora.

“Zainteresowanie Polską wzrosło w kontekście rozszerzania działalności tej grupy w Europie, a koncepcja ‘trójkąta półprzewodnikowego’ – Polska, Czechy, Niemcy – coraz wyraźniej funkcjonuje w świadomości kluczowych graczy sektora z Tajwanu. Rozmowy te obejmują zarówno firmy produkujące komponenty półprzewodnikowe, jak i dostawców usług i rozwiązań wspierających cały łańcuch wartości” – podkreślił Tarnowski.

W ub. tygodniu wiceprezes PAIH Paweł Pudłowski informował, iż PAIH prowadzi rozmowy o możliwości umiejscowienia pewnych podmiotów z Grupy TSMC w Polsce, które w łańcuchu wartości tej firmy będą się pojawiały w związku z rozszerzeniem jej działalność w Europie. Wskazał, iż inwestycje związane z TSMC są rozpatrywane w ramach stworzenia trójkąta pomiędzy Niemcami, Czechami a Polską i dotyczą produkcji mniej zaawansowanych półprzewodników – z czasem bardziej zaawansowanych.

Agencja informowała też w ub. tygodniu, iż obsługuje w tej chwili 128 projektów z planowanymi nakładami inwestycyjnymi wynoszącymi łącznie 10 mld euro. Projekty w pipeline mogą wygenerować 22,3 tys. miejsc pracy.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) to największy na świecie producent układów scalnoych, rozszerza swoją działalność w Europie – w Dreźnie powstaje jego fabryka chipów.

Renata Oljasz

(ISBnews)

Idź do oryginalnego materiału