14 godzin temu
Wei‑jen Lo, jeden z najważniejszych twórców technologicznego sukcesu TSMC, przechodzi na emeryturę po 21 latach pracy w firmie. Jego odejście to kolejny etap zmian kadrowych wśród najwyższych rangą menedżerów światowego lidera produkcji układów scalonych.
Zmiany w kierownictwie TSMC
Wei‑jen Lo, dotychczasowy Senior Vice President ds. strategii korporacyjnej w Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, oficjalnie ogłosił odejście z firmy 27 lipca. Przez ponad dwie dekady pełnił najważniejsze funkcje, odpowiadając za rozwój zaawansowanych technologii, badania i operacje. Dołączył do TSMC w 2004 roku jako Vice President ds. Organizacji Operacyjnej II, a już w latach 2006–2009 kierował pionem badań i rozwoju. Następnie odpowiadał za wdrażanie i komercjalizację najbardziej zaawansowanych technologii w fabrykach TSMC.
W ostatnim czasie firma żegna się z kolejnymi legendami swojej kadry menedżerskiej. Przed Wei‑jen Lo decyzję o emeryturze ogłosił Rick Cassidy, dotychczasowy przewodniczący i dyrektor generalny TSMC Arizona Corporation, który formalnie zakończy karierę w styczniu 2026 roku. W kwietniu odszedł także Lin Jinkun, przez lata odpowiedzialny za strategię technologiczną firmy,a w lipcu z firmy odszedł Yu Zhenhua, jeden z pionierów nowoczesnych technologii pakowania układów i członek elitarnej grupy „sześciu jeźdźców R&D” TSMC.
Dorobek naukowy i przemysłowy Wei‑jen Lo
Wei‑jen Lo ukończył studia w dziedzinie fizyki na National Taiwan University, a następnie zdobył tytuły magistra i doktora nauk w dziedzinie fizyki ciała stałego oraz chemii na University of California, Berkeley. Przed dołączeniem do TSMC kierował zaawansowanymi projektami rozwojowymi w Intel Corporation, zarządzając w latach 1997–2000 zakładami produkcyjnymi w Santa Clara. Był również asystentem profesora na amerykańskim uniwersytecie oraz pracował w laboratoriach Motoroli i w centrum mikroelektroniki Xerox.
Podczas kariery w TSMC Wei‑jen Lo oraz jego zespoły zdobyli ponad 1500 patentów na całym świecie, z czego około 1000 w Stanach Zjednoczonych. Był współtwórcą wielu przełomowych technologii, m.in. wdrożenia procesu produkcji układów z użyciem miedzi oraz rozwoju zaawansowanych rozwiązań pakujących takich jak CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) i InFO (Integrated Fan‑Out). Jego wkład w rozwój TSMC miał istotny wpływ na globalny rynek półprzewodników.
