AMD rozszerza portfolio produktów dla przemysłu kosmicznego

AMD opracowało ulepszone, nadające się do zastosowań kosmicznych opakowanie Organic Lidless Package dla adaptacyjnego układu SoC Versal AI Core XQRVC1902 i dąży do uzyskania dla niego kwalifikacji klasy Y. Nowa technologia obudowy ma wspierać misje kosmiczne trwające do 15 lat, tworząc niezawodną podstawę dla satelitów geostacjonarnych, misji księżycowych i sond kosmicznych.