Architekt 3nm dla TSMC wraca do Chin, by budować przewagę technologiczną Państwa Środka

1 godzina temu

W obliczu narastającej rywalizacji technologicznej między Stanami Zjednoczonymi a Chinami, Pekin odnosi znaczące zwycięstwo w walce o talenty. Da Bo, wybitny chiński naukowiec, którego badania legły u podstaw najbardziej zaawansowanej linii produkcyjnej chipów 3-nanometrowych tajwańskiego giganta TSMC, zrezygnował ze stałej posady za granicą i wrócił do ojczyzny.

Decyzja tego “cudownego dziecka” inżynierii materiałowej, o której jako pierwszy poinformował chiński portal Deeptech, powiązany z MIT Technology Review, wpisuje się w szerszy trend powrotów do Chin wykwalifikowanych specjalistów, mających pomóc w przezwyciężeniu amerykańskich sankcji technologicznych.

Błyskotliwa kariera w Kraju Kwitnącej Wiśni

Da Bo jest absolwentem Uniwersytetu Nauki i Technologii Chin (USTC) w Hefei, gdzie w ciągu zaledwie dziewięciu lat uzyskał tytuły licencjata, magistra i doktora w dziedzinie fizyki materii skondensowanej. W 2013 roku wyjechał do Japonii, aby podjąć staż podoktorski w Narodowym Instytucie Nauk o Materiałach (NIMS).

Jego kariera w Japonii rozwijała się w bezprecedensowym tempie. W 2016 roku, w wieku niespełna 30 lat, został najmłodszym w historii NIMS badaczem z tenure track (ścieżką do zatrudnienia na stałe), osiągając ten status w rok zamiast standardowych trzech do pięciu lat. Zwieńczeniem jego osiągnięć było przyznanie mu w 2022 roku statusu stałego badacza (permanent researcher) – również jako najmłodszemu w historii instytutu.

Najważniejszym osiągnięciem Da Bo była kooperacja badawcza z Lam Research, jednym z największych na świecie dostawców sprzętu do produkcji półprzewodników. Kierowany przez niego projekt skupiał się na kluczowych materiałach i komponentach wykorzystywanych w urządzeniach wiązki elektronowej i sprzęcie do trawienia. Opracowane przez jego zespół rozwiązania zostały z powodzeniem wdrożone w nowej, przełomowej fabryce TSMC w Kumamoto w Japonii, specjalizującej się w produkcji w procesie technologicznym 3 nm.

“Mięśnie i kości” chińskiego przemysłu

Mimo prób zatrzymania naukowca w Japonii – w tym obietnic dalszego finansowania badań przez Lam Research oraz lukratywnych ofert od innych zachodnich korporacji – Da Bo zdecydował się na powrót do ojczyzny. Objął stanowisko profesora katedralnego na Wydziale Nauk Inżynieryjnych w swojej macierzystej uczelni, USTC.

Co istotne, naukowiec nie wraca sam. Jak donoszą chińskie media, zabiera ze sobą z NIMS cały zespół badawczy, złożony w dużej mierze z absolwentów USTC. Część jego współpracowników wróciła już wcześniej i pracuje nad projektami komercjalizacji technologii optoelektronicznych w ramach platformy przemysłowej Hefei Guojing Instrument Technology.

W wywiadzie dla portalu Deeptech, Da Bo jasno określił swoją misję:

“Gdyby udało się doprowadzić chiński sprzęt, materiały i komponenty półprzewodnikowe do poziomu międzynarodowych standardów, moje wieloletnie wysiłki nie pójdą na marne”,

Naukowiec podkreślił, iż w miarę jak procesy produkcyjne zbliżają się do skali subnanometrowej, decydującym czynnikiem przewagi konkurencyjnej nie jest już tylko projektowanie układów, ale jakość podstawowych materiałów i komponentów, z których zbudowane są same maszyny produkcyjne. Jego celem jest zbudowanie “mięśni i kości” dla w pełni niezależnego, chińskiego łańcucha dostaw w branży półprzewodnikowej.

“Odwrócony drenaż mózgów”

Powrót zespołu Da Bo to nie odosobniony przypadek, ale element systemowej zmiany w globalnym przepływie talentów. Badanie przeprowadzone w 2025 roku przez think tank Dongbi Data wykazało, iż Chiny wyprzedziły już Stany Zjednoczone pod względem liczby czołowych ekspertów w dziedzinie nauki i technologii.

Zgodnie z raportem, w latach 2020-2024 liczba takich specjalistów w Chinach wzrosła z 18 805 do 32 511, podczas gdy w USA odnotowano spadek.

Wśród innych głośnych powrotów w branży półprzewodnikowej znajdują się m.in.:

Naukowiec Poprzednie miejsce pracy Obecne miejsce pracy w Chinach Rok powrotu
Sun Nan University of Texas at Austin Tsinghua University 2020
Su Fei Intel Corporation Tsinghua University 2025
Shi Guojun University of California, Irvine DK Electronic Materials 2026
Jiang Jianfeng Massachusetts Institute of Technology Peking University 2026
Da Bo NIMS / TSMC (Japonia) USTC 2026

Źródło: Opracowanie własne na podstawie danych medialnych

Ten “odwrócony drenaż mózgów” budzi coraz większe zaniepokojenie na Zachodzie i w azjatyckich państwach sojuszniczych USA. W marcu 2026 roku władze Tajwanu poinformowały o wszczęciu śledztwa przeciwko 11 chińskim firmom podejrzewanym o nielegalne “kłusownictwo” (illegal headhunting) talentów technologicznych, w tym inżynierów pracujących dla TSMC i innych lokalnych gigantów.

Dla Pekinu powrót ekspertów takich jak Da Bo jest najważniejszy w kontekście strategii samowystarczalności. Zgodnie z nowymi wytycznymi z grudnia 2025 roku, chińscy producenci chipów są zobowiązani do wykorzystywania co najmniej 50% sprzętu krajowej produkcji przy rozbudowie nowych mocy produkcyjnych.

Wiedza i doświadczenie zdobyte w wiodących światowych laboratoriach i fabrykach mają być katalizatorem, który pozwoli chińskiemu przemysłowi zrealizować ten ambitny cel.

Cała zaś ta historia jest kolejnym przykładem, jak głęboko w Chinach zrozumiano znaczenie słowa „suwerenność”.

Źródła:

Reuters, “Taiwan probes 11 Chinese firms for illegal poaching of tech talent” (31 marca 2026)

Leszek B. Ślazyk

e-mail: [email protected]

© www.chiny24.com

Idź do oryginalnego materiału