Ostatnim razem pisaliśmy o firmie Samsung Foundry
publicznie przeprosił za niepowodzenia w działach pamięci i odlewni, zwłaszcza iż jego 3 nm węzeł GAA FET nie przyciągnął nowych klientów. Z drugiej strony Intel również zmagał się ze swoją jednostką Foundry
krwawiąc miliardy dolarów starając się zapewnić sobie pozycję jednej z najlepszych odlewni dla firm produkujących chipy. Nie ma lepszej pary niż dwie borykające się z trudnościami odlewnie poszukujące klientów i nowych sposobów prowadzenia badań niż Intel i Samsung. Według ekskluzywnego południowokoreańskiego dziennika „MK” potwierdzono, iż Intel zwrócił się do firmy Samsung z propozycją utworzenia „Foundry Alliance” w celu wzmocnienia jej jednostek biznesowych zajmujących się odlewnictwem.
Według źródła dyrektor generalny Intela Pat Gelsinger podobno pragnie spotkać się twarzą w twarz z prezesem Samsung Electronics Lee Jae-yongiem, aby omówić „kompleksową współpracę w sektorze odlewniczym”. Wciąż nie jest jasne, co dokładnie wydarzy się między tą dwójką. Z powrotem 2014GlobalFoundries i Samsung nawiązały współpracę w zakresie technologii FinFET 14 nm, co okazało się dużym sukcesem. Wspólne opracowanie węzła i zaoferowanie go w swoich odlewniach mogłoby być docelowym celem dla Intela i Samsunga. Na pewnym poziomie badania i rozwój, a także dzielenie się cennymi informacjami na temat produkcji w zakresie poprawy wydajności powinny być korzystne dla obu stron, ponieważ pozwolą na ułożenie końcowych elementów układanki półprzewodników.
Source link
